信息技術產業是關系國民經濟安全和發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。電子元器件是支撐信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈供應鏈安全穩定的關鍵。

汽車“芯”資訊聚焦汽車電子元器件產業及技術發展，匯總技術、產業、資本、政策熱點信息，及時傳遞汽車電子元器件行業資訊。

 

01“芯”技術

★AEC-Q100測試項目詳情——E組 電氣特性確認測試（版本變化部分加粗）

 

★羅姆推出新型N溝道MOSFET 在汽車應用中提供高安裝可靠性

羅姆推出了N溝道MOSFET–RF9x120BKFRA / RQ3xxx0BxFRA / RD3x0xxBKHRB，新產品的額定電壓為40V、60V和100V，采用分柵結構以實現低導通電阻，有助于提高汽車應用的運行效率。所有型號均符合AEC-Q101汽車可靠性標準，根據應用提供三種封裝尺寸類型，適用于車門、座椅定位電機以及LED大燈等多種汽車應用。

★NewPhotonics推出基于DSP的光模塊應用的1.6T PIC片上發射器

以色列先進集成光子技術企業NewPhotonics Ltd. 宣布推出了其針對基于DSP的光收發器模塊的1.6Tbps NPG102 PIC片上發射器，可以實現低延遲的數據通信，并且具有低功耗和減少信道損耗的特點，能夠滿足數據中心基礎設施對日益增長的AI集群處理需求。經過優化的倒裝芯片集成了八通道、自動調諧激光器以及224Gbps PAM4調制，具備1.6Tbps的總帶寬，并實現了電信號到光信號的傳輸。內置ADC/DAC支持信道控制與監控，并在低至2.9W的功耗下提供片上溫度監測。

 

★SK海力士宣布全球率先量產12層HBM3E芯片

該產品實現了現有HBM（高帶寬內存）產品中最大的36GB容量，這是迄今為止現有的HBM中容量最大的產品。產品堆疊12顆3GB DRAM芯片，實現與現有的8層產品相同的厚度，同時容量提升50%。為此，公司將單個DRAM芯片制造得比以前薄40%，采用硅通孔技術（TSV）技術垂直堆疊，并應用MR-MUF工藝使散熱性能較上一代提升了10%，增強了控制翹曲問題，從而確保穩定性和可靠性。公司將在年內向客戶提供此產品。

 

★兆易創新推出全新一代車規級MCU GD32A7系列

GD32A7系列提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型號，采用了超高性能Arm® Cortex®-M7內核，分別支持單核、雙核、單核鎖步三種選項，主頻160MHz，算力高達763DMIPS，并配備了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持雙Flash BANK，可滿足無縫OTA升級需求。芯片采用2.97-5.5V寬電壓供電，符合AEC-Q100 Grade1標準和功能安全ISO 26262 ASIL B/D標準，集成豐富的外設接口以滿足多種電氣化車用場景。

 

 

02“芯”產業

★各投資方完成對士蘭集宏注冊資本認繳，士蘭微持股比例降至25.18%

10月1日，士蘭微發布公告稱，根據《投資合作協議》及《投資合作補充協議》，公司、廈門半導體、新翼微成和產投新翼已分別完成對項目公司廈門士蘭集宏半導體有限公司（以下簡稱“士蘭集宏”）注冊資本的認繳。

根據士蘭集宏最新的股權結構，士蘭微對士蘭集宏的持股比例由51.46%降低至25.1781%，士蘭微將不再將其納入合并報表范圍，將按照權益法核算對士蘭集宏的投資，并按照持股比例25.1781%計算確認投資收益。

★蔚來與阿聯酋CYVN簽署戰略合作協議，正式進入中東和北非市場

10月5日，蔚來和公司戰略投資者CYVN簽署戰略合作協議，宣布將在阿聯酋阿布扎比建立先進技術研發中心，專注智能駕駛與人工智能技術研發。在此基礎之上，蔚來還將與CYVN聯合研發一款針對當地市場的全新車型。

同時，蔚來宣布正式進入中東和北非市場，今年第四季度開始在阿聯酋交付產品，并在中東和北非構建蔚來的服務體系，該業務運營工作將通過蔚來與CYVN聯合成立的合資企業——蔚來中東北非公司開展。

 

★碳化硅成本再次下調，或加速大規模商用

由于國產汽車制造商對SiC產業鏈施加的壓力，碳化硅（SiC）模塊成本正進一步降低。據報道，近期碳化硅市場價格顯著下降，降幅約30%。隨著8英寸SiC產能的逐步釋放，預計SiC單器件或單位電流密度的成本將進一步降低，這可能成為SiC大規模商業化應用的轉折點。2023年，國內啟動了近40項SiC相關擴產項目，總投資接近900億元。隨著國內SiC產能的擴張，SiC襯底和外延的價格也在持續下降，對市場產生了深遠影響。

 

★芯聯集成與廣汽埃安簽訂長期合作戰略協議

10月9日，新能源半導體公司芯聯集成宣布與廣汽集團新能源汽車自主品牌廣汽埃安簽訂長期合作戰略協議。根據協議，芯聯集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內生產的上百萬輛新能源汽車上。

芯聯集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬 IC、MCU 的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供一站式芯片系統代工方案，是國內具備車規級IGBT/SiC芯片及模組和數?；旌细邏耗M芯片大規模生產制造能力的企業。

 

03“芯資本”

★長三角首只AIC股權投資基金在合肥啟動

9月30日，合肥產投和工銀資本、合肥工行聯合簽署股權投資基金戰略合作協議。此次簽約，標志著中部及長三角地區首只AIC股權投資基金正式啟動，合作三方將在基金管理、投融資運作、產業引導、項目培育、各類資源對接、投貸聯動領域加強合作，加快推進股權投資基金落地。此次意向基金規模為100億元，將重點投向集成電路、新型顯示、新材料、航空航天、低空經濟、新能源等重點戰略新興產業與未來產業，以及專精特新、小巨人企業。

★地平線正式通過港交所上市聆訊

智能駕駛方案提供商地平線通過港交所上市聆訊，高盛、 摩根士丹利和中信建投國際擔任聯席保薦人，IPO募集資金將用于加強其在智能駕駛領域的研發能力，包括高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案的核心技術開發。此外，資金還將用于擴大銷售和市場推廣等。

地平線主要為高級輔助和高階自動駕駛提供核心軟硬件解決方案，截至目前，地平線軟硬一體的解決方案已獲得27家OEM的42個品牌采用，裝配于290款車型，其中，中國十大OEM均已選擇地平線的智駕解決方案。

★上海泰矽微完成新一輪數千萬元戰略投資

近日，上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布完成新一輪數千萬人民幣戰略融資，戰略投資方為浙江聯益控股。本次戰略融資將繼續用于布局更多車規專用數?；旌蟂oC芯片的研發。

泰矽微已經完成十余款產品流片，并在車規觸控、氛圍燈、馬達驅動、信號鏈、電池管理等領域實現產品量產，主要車企客戶包括大眾、紅旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、領克、極氪、北汽、蔚來、長安等。

★氮矽科技獲得千萬級人民幣戰略投資

近日，氮矽科技完成千萬級戰略融資，本次投資方為諾輝投資和上海矽米企業管理合伙企業（有限合伙）。

氮矽科技成立于2019年，致力于研發分離式氮化鎵柵極驅動芯片及增強型氮化鎵晶體管。公司驅動及晶體管產品已完成流片、封裝及應用搭建，正在進行客戶導入。氮化鎵目前已經在快充市場呈現規?；瘧茫萍紝⒕劢故謾C快充、車載充電(OBC)、5G基站電源模塊的高端技術發展。

 

 

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《汽車“芯”資訊》由電動汽車聯盟、中國汽車工程學會汽車電動化研究中心按照公開信息整理，按照雙周報形式發布。

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