01“芯”技術★AEC-Q100測試項目詳情——E組 電氣特性確認測試（版本變化部分加粗）

★英飛凌結合硅和碳化硅推出電源模塊HybridPACK™ Drive G2 Fusion

該產品是首款結合英飛凌硅和碳化硅技術的電動汽車即插即用電源模塊。功率模塊中硅和碳化硅的主要區別是碳化硅具有更高的熱導率、擊穿電壓和開關速度，因此效率更高，但成本也更高。此方案能在性能和成本之間實現有效平衡，使每輛車的碳化硅含量降低，例如，系統供應商僅需使用30%的碳化硅和70%的硅面積，就能實現接近全碳化硅解決方案的系統效率。

★豪威集團發布1200萬像素車載圖像傳感器OX12A10

該產品是2.1微米TheiaCel™產品系列中分辨率最高的傳感器（另外兩款為500萬和800萬像素）。在各種照明條件下，TheiaCel™都能利用下一代橫向溢出積分電容器（LOFIC）的功能和豪威集團的DCG™高動態范圍（HDR）技術，有效消除LED閃爍，從而實現更寬的動態范圍。產品采用1/1.43英寸光學格式，應用全新的a-CSP+™超小尺寸封裝技術，尺寸僅為12450微米x8100微米，較傳統的球柵陣列（BGA）封裝更為緊湊。OX12A10現已出樣，并將于2025年第三季度投入量產。

★索尼發布車載攝像頭ISX038圖像傳感器

該產品規格為 1/1.7 英寸，約 839 萬有效像素，搭載自研圖像信號處理器，可以獨立處理并輸出用于智能駕駛車外環境感知的RAW圖像，同時還能提供給車內影像使用的YUV圖像。圖像功能方面，ISX038可同時啟用HDR和LED閃爍抑制功能，動態范圍最高可達130dB，有效減少運動物體偽影，確保在各種復雜環境下都能準確捕捉和識別目標物。ISX038與索尼現有車載產品相兼容，且獲得AEC-Q100 Grade2以及功能安全ASIL-B(D）認證。

★泰矽微發布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

傳統的控制架構采用分立方案，具有獨立的LIN收發器、供電LDO和MCU，存在控制板面積大、MCU資源過剩、總體成本高以及系統可靠性差等痛點。泰矽微TCHV4018L將32位M0 MCU與LIN收發器以及LDO供電進行了單芯片集成，提供1個SARADC、4個PWM、1個SPI、9個GPIO、2個LIN SCI接口以及2個UART，實現了低成本和高性價比（單芯片是傳統分立方案成本近一半），提升汽車智能傳感器、智能執行部件和橋接擴展應用方案競爭力。

02“芯”產業

★高通攜手谷歌，開發AI增強型汽車座艙解決方案

10月23日，高通技術公司宣布與谷歌達成一項新的多年技術合作協議，旨在通過整合雙方的技術優勢，推動汽車行業的數字化轉型。該合作項核心是開發一個基于驍龍異構邊緣AI SoC和高通AI Hub的標準化參考平臺，該平臺將簡化AI模型在汽車座艙內的部署，包括視覺、音頻和語音應用。

雙方將基于各自的技術基礎，打造支持車對云基礎設施的統一軟件開發和驗證（SDV）框架，支持在驍龍平臺上優化谷歌云托管的汽車軟件開發，提高開發者效率，縮短AAOS平臺和服務的產品上市時間。此外，驍龍網聯服務平臺將在谷歌云上運行，為車載和非車載連接提供API驅動的網聯服務模型和可升級服務基礎設施

★三星調整戰略，加倍投入HBM4和CXL先進存儲技術

據報道，存儲芯片制造商三星電子等正在調整戰略，專注于高帶寬存儲器HBM4和CXL (Compute Express Link)等高價值技術。三星最近在OCP（開放計算項目）全球峰會上展示了其在CXL技術方面的進展。該公司計劃在2024年底前量產符合CXL 2.0協議的256GB CMM-D。CXL是一種旨在提高CPU、GPU和內存之間數據傳輸效率和速度的技術，有望在下一代AI和計算工作負載中發揮關鍵作用。

★韓企ADTechnology將與三星、Arm等合作開發2nm工藝

韓國半導體設計公司ADTechnology于10月16日宣布將與三星電子、Arm和Rebellions合作開發基于Chiplet（小芯片）的人工智能（AI）平臺，該平臺將采用2nm工藝。

Chiplet技術將多個小型芯片模塊化，并將其設計為在單個封裝中運行，從而最大限度地提高半導體性能并提升成本效益。ADTechnology的目標是，將三星電子代工部門的2nm制程技術與Arm的IP平臺、Rebellions的AI加速器REBEL相結合，開發用于云計算和高性能計算（HPC）、AI和機器學習（ML）、推理的AI中央處理器（CPU）的Chiplet平臺。

★東風汽車已完成3款車規級芯片流片

日前，東風汽車已完成3款車規級芯片流片。其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅動芯片已實現二次流片，一款高邊驅動芯片已開始整車量產搭載。在今年9月舉行的東風汽車科技創新周活動上，東風宣布，未來還將加快國產高算力芯片應用，2026年廣泛采用7納米制程芯片，2030年將應用5納米制程芯片，2035年將應用更先進的芯片架構，與AI算法深度融合，功耗更低、算力更強，讓汽車更聰明、更懂用戶。

03“芯”資本

★芯必達完成近億元新一輪融資

10月14日，武漢芯必達微電子有限公司（以下簡稱“芯必達”）宣布完成A1輪近億元融資。本輪融資由新微資本領投，光谷金控等投資機構共同參與。資金將主要用于新一代系統基礎芯片（SBC）、域控制器芯片和驅動芯片等產品的研發與量產進程，進一步豐富公司的產品矩陣，并加強公司市場拓展力度。芯必達是一家專注于車規級數模混合芯片設計的公司，緊跟智能汽車新一代電子電氣架構的發展趨勢，產品線涵蓋模擬功率芯片、系統基礎芯片（SBC）、計算控制芯片以及無線通信芯片等多個關鍵領域。

★智芯半導體完成數億元B輪融資

近日，合肥智芯半導體有限公司（以下簡稱“智芯半導體”）完成數億元B輪融資，本輪融資由合肥產投領投，合肥高投、合肥建投共同出資，將主要用于優化產品線布局、完善供應鏈。

智芯半導體專注于設計、開發并銷售汽車電子芯片，包括全系列汽車處理器和數模混合集成模擬芯片，產品通過了AEC Q100認證和功能安全ASILB/D認證，廣泛應用于汽車電子系統（車身控制、動力和底盤控制、新能源汽車控制系統、電機控制、域控制器等），以及其他高可靠高安全工業應用。其自主開發的汽車軟件AUTOSAR MCAL適配于AUTOSAR的供應商Vector、ETAS等。目前，智芯半導體產品已批量應用于10余家汽車主機廠、直接客戶700余家，定點項目1200余個。

★AI芯片初創公司Kneron洽談3億美元融資，或于2025年上市

據兩位知情人士透露，人工智能（AI）芯片初創公司Kneron Inc.正在洽談其最新一輪3億美元融資，這可能使這家公司的估值達到約10億美元。該公司暫定于2025年上市。根據其提交的美國證券文件，Kneron簽署了一份非約束性意向書，將通過一家特殊目的收購公司Spark I Acquisition Corp.在納斯達克上市，該公司由其投資者之一SparkLabs Group贊助。

Kneron成立于2015年，創始人為前高通工程師Albert Liu，總部位于圣地亞哥和臺北。該公司生產的AI處理器可用于驅動監控攝像頭和汽車等消費品，無需連接互聯網或使用云端系統。

★武漢“江城基金”揭牌：首期規模120億元，將重點聚焦泛半導體產業江城產業投資基金10月21日在武漢揭牌，首期規模120億元，從今年起，武漢市級財政將每年安排一定產業基金預算注入江城基金，力爭3—5年時間，將規模做到500億元，帶動1000億元產業集群，金融賦能超3000億元，形成種子期、初創期、成長期、成熟期的全生命周期基金布局。江城基金將重點聚焦泛半導體產業領域，圍繞鏈主企業及相關產業項目進行投資，集鏈成群打造武漢市泛半導體產業集群。

04“芯”政策

★我國首個汽車芯片認證審查技術體系正式發布10月17日，市場監管總局在京組織召開國產汽車芯片產業化應用及質量提升“質量強鏈”交流推進會。會議要求，要充分發揮中國超大規模市場優勢，增強創新合力解決芯片“卡脖子”難題，推動整個國產汽車芯片產業鏈的質量提升、效益提升；要充分利用規則、規制、管理、標準推動構建全球汽車芯片檢測認證體系；要充分探索合格評定向創新鏈轉變，創造認證認可“新價值”，推動認證認可與產業發展深度融合。會上，首批國產汽車芯片認證審查企業名單正式發布，標志著我國汽車芯片質量認證進入新的階段。同時，汽車芯片認證審查技術體系1.0版正式發布，是我國在汽車芯片領域構建自主質量標準體系的首個權威性成果，不僅填補了國內汽車芯片質量認證體系的空白，也為未來產業鏈的高效協作和創新發展奠定了堅實基礎。

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《汽車“芯”資訊》由電動汽車聯盟、中國汽車工程學會汽車電動化研究中心按照公開信息整理，按照雙周報形式發布。
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