SAECCE 2024

基礎共性技術領域

汽車芯片關鍵技術及產業化應用

11月11-14日，第三十一屆中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2024）盛大舉辦，包括1場開幕式暨全體大會、4場主論壇、87場專題論壇及技術研討會、26場同期會議及賽事，69場論文海報展示活動，750余篇精彩報告，技術展覽面積達到15000㎡，吸引來自全球30余個國家近千家機構的近5000位行業代表及專業觀眾到場交流，展覽觀眾超過20000人次。

11月14日，由電動汽車產業技術創新戰略聯盟、重慶育成發展有限公司和紫光同芯微電子有限公司聯合承辦的“汽車芯片關鍵技術及產業化應用”論壇成功舉辦，作為2024年中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2024）重要專題分論壇之一，此次會議聚焦汽車芯片關鍵技術、核心制造工藝、檢測認證體系建設及產業化應用等方面，邀請來自整車企業、汽車芯片企業、零部件企業及檢測機構的專家展開深入研討。

汪正勝主持上半場會議

上午的會議由中國兵器裝備集團公司原首席科技專家、長安汽車研究院原總工程師汪正勝主持，重慶長安汽車股份有限公司智能化院副總經理易綱、中國第一汽車集團公司研發總院智能網聯開發院高級主任王強、紫光同芯微電子有限公司汽車事業部副總經理楊斌、上海電驅動股份有限公司電控開發部總監溫小偉、愛芯元智車載事業部算法副總裁李琛、中國汽車工程研究院有限公司芯片專家周昕、歌爾微電子股份有限公司SIP BU封裝技術總監陶源7位嘉賓發表演講。

下午的會議由紫光同芯微電子有限公司汽車事業部副總經理楊斌主持。天津瑞發科半導體技術有限公司聯合創始人&副總裁王立新、華虹宏力市場發展部部長李德紅、重慶集誠汽車電子有限責任公司總工程師曾建軍、芯馳科技資深產品市場總監金輝、深圳市中興微電子技術有限公司產品部總經理王帆、上海為旌科技有限公司聯合創始人兼市場部VP汪堅和珠海極海半導體有限公司芯片事業部高級產品經理鄧濤7位嘉賓發表演講。

重慶長安汽車股份有限公司智能化院副總經理 易綱

易綱副總經理以《基于用戶場景的新芯片暢想》為題發表演講，介紹了長安SDA天樞架構、天衡分布式電驅以及整車電氣系統高壓化帶來的汽車芯片需求和挑戰。他指出，長安通過構建SDA天樞架構的智腦，實現了全場景多模態AI座艙與高階自動駕駛；借助長安天衡智能底盤和分布式電驅的智體，提供了靈活強健的四肢和強勁心臟；同時，推動電器系統高壓化，從低壓12V升至48V，高壓升至1200V，大幅降低內阻損耗，提升系統效率，引領智能汽車發展。

一汽集團研發總院智能網聯開發院高級主任 王強

王強主任以《智能網聯汽車芯片應用及實踐》為題發表演講，闡述了智能網聯汽車發展趨勢，汽車芯片應用現狀及發展需求，以及紅旗在芯片應用中的實踐。他指出軟件定義汽車加速汽車產業重塑，汽車芯片作為底層驅動力被性能、成本、域融合無限牽引，未來的發展規劃是面向車云一體化愿景，芯片由域控制走向域融合方向，打通從芯片需求、芯片開發到芯片搭載驗證的技術通路，加速芯片量產化進程，伴隨算法優化和產品差異化創新，定制專屬芯片，打造差異化創新優勢，建立共贏生態圈。

紫光同芯微電子有限公司汽車事業部副總經理 楊斌

楊斌副總經理以《打造卓越紫光芯，賦能全域芯動力》為題發表演講，介紹了國產動力底盤核心控制器的發展趨勢以及對MCU的更高要求，紫光同芯R52+內核MCU的先進優勢以及公司在汽車電子領域的業務布局。他指出中央計算平臺E/E架構對MCU芯片提出更高安全、實時、算力要求，通過設計、生產、檢測全流程的質量管控、功能安全ASIL D的要求，打造高算力、大容量嵌入、豐富AD資源、高性能外設、高性能通訊接口和高信息安全的控制芯片，是保證汽車全域控制的核“芯”動力。

上海電驅動股份有限公司電控開發部總監 溫小偉

溫小偉總監以《新能源汽車電驅動系統功率半導體器件應用進展》為題發表演講，重點闡述了新能源汽車用電力電子部件的發展趨勢，功率半導體在新能源汽車上的應用現況、驗證標準及創新挑戰。他指出，新能源汽車用電力電子部件朝著高壓化、大出力、高效率、低成本、高可靠性和智能化發展，能源傳輸正在由集中式轉變為分布式，功率器件在整車中也逐漸扮演更多的角色，尋求更優異的性能是未來功率半導體的主要發展趨勢。

愛芯元智車載事業部算法副總裁 李琛

李琛副總裁以《協同創新：助力未來智駕新飛躍》為題發表演講，通過四個“協同”探索高階智駕路線：縱向協同-貫穿處理鏈路上下游設計，圖像與感知相互配合、協同優化；橫向協同-多模態感知路徑巧妙融合，多場景穩定、高效感知周圍環境；方案協同-分立、端到端、大模型方案相互兼容；生態協同-客戶導向、開放合作。

中國汽車工程研究院有限公司芯片專家 周昕

周昕專家以《ICV時代下車規芯片前沿測評分析技術》為題發表演講，重點介紹智駕場景下的新架構新工藝，新架構下的車規芯片可靠性挑戰及應對，新制程發展方向及帶來的失效分析技術挑戰，CoWoS先進封裝分析實踐以及中國汽研車規芯片檢測平臺。她指出新體驗、新技術、新架構對汽車感知、決策、執行提出了新的要求，車規芯片的研發與應用向 “定制化、 集中化、高性能” 發展，針對車規芯片可靠性問題，形成從設計、測試到失效模式分析完整的車規芯片迭代開發閉環流程。

歌爾微電子有限公司SIP BU封裝技術總監 陶源

陶源總監以《SiP技術在汽車電子中的應用和挑戰》為題發表演講，介紹了SiP技術發展趨勢、SiP技術應用中新的挑戰、歌爾微電子SiP解決方案。他指出，SiP技術逐步往兩個方向發展；傳統封裝技術SiP和先進封裝技術SiP，SiP技術在帶來小型化、高性能的同時，給設計和制造生產帶來了新的挑戰，需建立較強的封裝設計仿真能力，提前識別風險，后期工藝DOE驗證加以佐證，進行工藝參數的優化指導，并針對產品的實效進行根因查找。

天津瑞發科半導體技術有限公司聯合創始人&副總裁 王立新

王立新副總裁以《12G HSMT SerDes 賦能智駕感知與座艙屏顯》為題發表演講，介紹了瑞發科半導體12G HSMT SerDes技術，SerDes芯片的量產與生態建設進展，賦能智能駕駛融合感知和智能座艙高清屏顯的車載SerDes典型應用，保障整車企業及Tier1出海的標準專利認證及品控體系。他指出，車載傳輸芯片可與眾多主流車載攝像頭及智能駕駛SOC芯片匹配，提供智能駕駛融合感知的車載SerDes完整解決方案，同時與封測廠合作，對設備、工廠進行認證，確保供應鏈的質量。

華虹宏力市場發展部部長 李德紅

李德紅部長以《共建共享共贏汽車芯片芯生態》為題發表演講，詳細介紹了了華虹“質”造汽車芯中功率器件、閃存工藝和BCD工藝的技術兩點，以及全鏈貫通、生態共贏的格局。她指出華虹工藝已全面支撐汽車電子的制造需求，其完善的質量管理體系、產業供應鏈體系和以客戶為中心的價值觀，助力市場共建可持續發展的產業生態。

重慶集誠汽車電子有限責任公司總工程師 曾建軍

曾建軍總工程師以《基于自主生態場景的汽車域控平臺/產品開發與合作》為題發表演講，闡述了新時代智能汽車電子電器架構的發展，智能汽車的域控架構與產品開發，構建自主生態鏈、建設自主技術標準平臺，以及自主生態場景建設的想法與經驗。他指出新四化加速汽車電子變革與發展，域控架構逐漸成為主流電子電器架構，核心技術是硬件虛擬化、信息安全面向服務的軟件架構，“鐵三角“的生態圈建設，將有力支撐中國汽車廠參與全球競爭，并服務全球客戶。

芯馳科技資深產品市場總監 金輝

金輝總監以《場景驅動，助力汽車智能化高效落地》為題發表演講，闡述了汽車智能化產業趨勢分析，面向未來EE架構的產品布局策略，芯馳智艙+智控產品系列助力客戶快速量產，并介紹市場量產成果及案例分享。他強調，AI大模型座艙正引領著從被動到主動的智能出行變革，為用戶量身打造智能出行助手，堆砌配置已不再是唯一追求，更重要的是確保質量與安全可靠性。對于汽車芯片而言，目標是不斷逼近零缺陷率，同時，平臺化設計與軟硬件高效協同工作，助力產品快速量產。

 

中興微電子技術有限公司產品部總經理 王帆

王帆總經理以《核“芯”動力，引領汽車智能化》為題發表演講，闡述了汽車智能化的核心挑戰，順勢而為的核“芯”布局，中興微電子綜合解決方案；雙芯驅動，智能出行新引擎；行業變革的可持續發展路線。他指出汽車智能網聯的需求為5G智能網聯和V2X安全智駕，下一代通信芯片的關鍵特性為高可靠、低時延、NTN空天地一體，夯實汽車智能化底座，筑基強鏈。

上海為旌科技有限公司聯合創始人兼市場部VP 汪堅

汪堅總以《智能駕駛芯片的設計挑戰與思考》為題發表演講，闡述了智能駕駛技術發展趨勢，智能駕駛芯片的設計挑戰和為旌科技自研技術成果。他指出智能駕駛普及需要更高性價比的智駕方案, 降本和提升智駕體驗成為不可調和的矛盾, 面向車規芯片的新一代計算架構需要體現多核并行任務調度保證計算時效性和高效性，多級存儲預取機制緩解內存墻及系統功耗，多傳感器信號硬件同步處理，硬件加速實現多模態高效計算。

珠海極海半導體有限公司芯片事業部高級產品經理 鄧濤

鄧濤經理以《極海汽車芯，為行業提供領先的智行芯片解決方案》為題發表演講，闡述了智能汽車新架構下對汽車芯片的新需求，極海汽車芯片戰略布局，通用MCU產品特性、超聲波傳感器的新特性、車燈led矩陣控制芯片特性。他指出智能汽車發展趨勢賦予車規級芯片市場更多機遇，汽車應用已成為MCU市場增長的強勁引擎。

汽車芯片作為智能網聯汽車的“大腦”與“神經”，正以前所未有的速度推動著汽車行業向電動化、智能化、網聯化轉型。面對挑戰與機遇并存的新時代，本次論壇不僅搭建了一個交流思想、分享經驗的平臺，更激發了對技術創新與產業升級的深刻思考。電動汽車產業技術創新戰略聯盟一直致力于汽車芯片的產業研究工作，并于2024年初成立汽車電子元器件工作組，為有效應對供應鏈安全、技術迭代加速等挑戰，持續開展關鍵技術研究和促進行業發展與合作，共同開創汽車芯片技術的新篇章。