信息技術產業是關系國民經濟安全和發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。電子元器件是支撐信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈供應鏈安全穩定的關鍵。

汽車“芯”資訊聚焦汽車電子元器件產業及技術發展，匯總技術、產業、資本、政策熱點信息，及時傳遞汽車電子元器件行業資訊。

 

01“芯”技術

★AEC-Q100測試項目詳情——F組 缺陷篩選測試（版本變化部分加粗）

 

★ROHM開發出實現超低損耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

第4代1200V IGBT通過改進包括外圍結構在內的器件結構，不僅實現了高達1200V的耐壓能力和符合車載電子產品標準AEC-Q101的可靠性，還實現了10µsec.（Tj＝25℃時）的超高短路耐受能力以及超低的開關損耗和導通損耗特性，可面向車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等應用。新型TO-247-4L封裝通過包含開爾文發射極端子實現了高速開關，從而實現了更低的損耗。在三相逆變器中，新封裝產品損耗比普通產品低約24%，比以往產品低約35%，有助于提高驅動應用的效率。

★英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx

AURIX™ TC4Dx微控制器作為AURIX™ TC4x系列的首款產品，采用28nm工藝，搭載新型500MHz TriCore™六核處理器的先進多核架構，算力可達 8000 DMIPS（雙核 A53 算力 7360 DMIPS），所有核心均具有鎖步功能，可實現更高的功能安全性能。新增兩級 MPU，引入虛擬化功能。借助并行處理單元（PPU），該 MCU 為開發基于AI的嵌入式用例（如電機控制、電池管理系統或車輛運動控制）提供了一個創新平臺。

★博爾芯2D VCSEL發射參考設計和評估板助力激光雷達向純固態進化

博爾芯量產了專為1D/2D激光雷達驅動電路打造的多通道獨立控制的高邊選址PXS070-CHx系列芯片。其中，PXS070-CH4（4通道版本）采用車規WFQFN-12封裝，單通道最高開關頻率可達2MHz，單通道最大充電電流達2A，支持高達70V的充電電壓。博爾芯利用其與低邊驅動PXL1005組合，搭建了一個適配32x12通道的2D可尋址發射方案，具備每通道電壓獨立無極可調、更小單通道面積和單芯片面積、自有專利電流路徑優化、高低邊搭配驅動降本等特點。

 

★Emberion推出突破性的超低成本短波紅外圖像傳感器

目前，短波紅外（SWIR）成像技術的成本嚴重限制了其在工業、汽車等領域的應用。基于量子點的短波紅外傳感技術的創新企業Emberion近日推出了其新型超低成本短波紅外圖像傳感器，可將這種傳感器量產成本降至50歐元。量子點是具有尺寸可調特征的1-20nm的半導體納米晶體，在可見光和紅外波長范圍內具有較強的光吸收和明亮的窄帶發射，在性能與傳統InGaAs紅外芯片相當的前提下，基于量子點的成像芯片的成本不到其1%，有望實現短波紅外成像在消費級領域的應用。產品計劃于2025年量產上市。

 

02“芯”產業

★國創中心與廣汽研究院共建汽車芯片測評協同聯合實驗室

近日，國家新能源汽車技術創新中心（以下簡稱“國創中心”）與廣州汽車集團股份有限公司汽車工程研究院（以下簡稱“廣汽研究院”）簽訂汽車芯片測評協同聯合實驗室合作共建協議。

根據協議，國創中心作為北京經開區的一家國家級創新中心，將與廣汽研究院以聯合實驗室為紐帶，在芯片選型、芯片測評、基于國產芯片的控制器測評、汽車芯片失效分析和汽車芯片質量管理體系建設等方面開展全面合作，共同研究探索汽車芯片驗證前沿技術，并在相關政府科研項目等方面進行全面對接和深入合作。作為聯合實驗室合作內容，國創中心與廣汽研究院聯合掛牌“廣汽集團-國創中心汽車芯片測評協同聯合實驗室”。

★匯頂科技與聯合電子簽署戰略合作協議，瞄準車載互聯場景

聯合電子與匯頂科技戰略合作簽約儀式于11月11日在上海UAES車云一體化生態創新中心舉行。瞄準日益多樣化的車載互聯場景，雙方將以匯頂低功耗藍牙芯片在數字車鑰匙應用的合作為開端，攜手為汽車廠商推出差異化的創新方案，驅動駕乘體驗不斷升級。

匯頂科技表示，此次公司與聯合電子的聯手，將充分發揮GR5405的射頻性能、低功耗特性，以及創新藍牙鏈路監聽系統方案優勢，結合聯合電子車載產品開發能力與豐富應用經驗，共同打造更便捷的數字車鑰匙解鎖體驗。

★ADI收購eFPGA公司Flex Logix

設計可重構AI芯片的美國創企Flex Logix的官網顯示，該公司已將其技術資產出售給一家大型上市公司，其技術資產和技術團隊已經被收購，并且現有的客戶也已經得到處理。據eetimes透露，該上市公司為ADI。

據介紹，Flex Logix是一家可重構計算公司，為半導體和系統公司提供eFPGA、DSP/SDR 和AI推理解決方案。Flex Logix eFPGA使批量FPGA用戶能夠將FPGA集成到其配套SoC中，從而將FPGA的成本和功耗降低5-10倍，并提高計算密度，其可擴展的DSP/SDR/AI效率最高，每平方毫米和每瓦可提供更高的推理吞吐量。Flex Logix支持從180nm到7nm的工藝節點，5nm、3nm和18A正在開發中。

★仁芯科技車載Serdes芯片獲AEC-Q100權威認證

近日，國內車載Serdes芯片企業仁芯科技宣布其首款車規級16Gbps高性能車載Serdes芯片R-LinC系列產品，在蘇試宜特可靠性實驗室，順利通過了汽車電子協會制定的AEC-Q100 Grade2 質量測試與認證。

此次認證的項目包括加速環境應力實驗（Accelerated Environment Stress Test），加速壽命模擬實驗（Accelerated Lifetime Simulation Tests），封裝組裝整合實驗（Package Assembly Integrity Tests），晶粒制造可靠性實驗（Die Fabrication Reliability Tests），電器特性確認測試（Electrical Verification Tests）等。

 

03“芯”資本

★秋水半導體獲數千萬元融資，用于Micro-LED技術研發

近日，秋水半導體已連續完成了數千萬元人民幣的天使輪及天使+輪融資，由英諾天使基金領投，力合資本、汕韓光層和數字光芯跟投。本輪資金主要用于Micro-LED技術的研發與工藝驗證。

秋水半導體成立于2022年11月，是一家專注于Micro-LED顯示技術的半導體公司。公司的主要產品為Micro-LED微顯示芯片與模組，覆蓋數字車燈、微投影和AR顯示等多個應用領域。

★點莘技術獲近億元融資，用于設備規?；慨a交付

點莘技術官宣近日完成了新一輪融資，臨港集團旗下司南園科基金、新鼎資本領投，泓楓投資、方隅創投跟投，并獲得南京銀行、招商銀行等機構投貸聯動授信，共獲得股權及債權融資共計近億元資金支持。

點莘技術成立于2021年，融合精密光機系統、圖像處理及 AI 算法、高性能計算等技術要素，開發了MicroLED 新型顯示及Chiplet 先進封裝量測設備。基于對MicroLED 巨量轉移新興工藝的理解，開發了無基準位置度量測檢測設備，已經服務于市場主流MicroLED客戶；基于對 Chiplet 先進封裝技術路線的理解，開發了面向 fine RDL 及 micro bump 2D/3D 量測檢測設備。

★博志金鉆完成B輪融資，聚焦半導體散熱封裝材料研發

蘇州博志金鉆科技于近期完成數千萬B輪融資，投資方為昆高新創投。本輪資金將用產品研發、團隊擴充和產能建設。

博志金鉆科技成立于2020年，專注于高性能半導體散熱材料與封裝器件，建有蘇州、南通兩地超凈間工廠，獲評國家高新技術企業、專精特新創新型企業、蘇州工程技術研究中心、姑蘇領軍企業，市前沿基礎研究計劃，具備獨立的環評資質、能耗指標和專利快速審查資質，通過ISO、RoHS、REACH體系認證、知識產權集群60余項。公司產品主要應用于光電芯片、熱電芯片、光通信、射頻通訊模塊等領域。

★江蘇8大產業專項母基金進入投資期，總規模396億元

據江蘇省戰略性新興產業母基金管理部門消息，截至11月7日，江蘇省戰略性新興產業母基金首批10只設區市產業專項母基金中，已有8只在中國證券投資基金業協會完成備案，進入投資期。

首批8只基金總規模396億元，包括南京軟件和信息服務產業、新型電力產業專項母基金各60億元；蘇州高端裝備產業、生物醫藥產業專項母基金各60億元；無錫集成電路、生物醫藥產業專項母基金50億元、40億元；常州新能源產業專項母基金50億元、揚州航空航天產業專項母基金16億元。目前，繳款73.34億元已到位，剩余母基金計劃于年底前完成備案。

 

 

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《汽車“芯”資訊》由電動汽車聯盟、中國汽車工程學會汽車電動化研究中心按照公開信息整理，按照雙周報形式發布。

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