由電動汽車產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“電動汽車聯盟”）提出，中國汽車工程研究院股份有限公司牽頭研制的《汽車用球柵陣列（BGA）封裝破壞性物性分析試驗方法》團體標準已按《中國汽車工程學會標準（CSAE）制修訂管理辦法》有關規定通過立項審查，現正式列入中國汽車工程學會標準研制計劃，起草任務書編號為2025-011。

標準研制背景

隨著汽車電子集成化程度持續提升，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高性能優勢，在ECU、ADAS等關鍵中廣泛應用。但現行JEDEC、IPC等國際標準尚未針對汽車電子特殊工況制定專項破壞性試驗方法，導致封裝可靠性評估體系存在行業空白。本標準旨在建立適應車載極端環境的質量驗證體系，為智能網聯汽車核心部件的長效可靠性和安全性提供技術保障。

多種型號BGA封裝在汽車上的應用

當前，多種型號的 BGA 封裝已在汽車上廣泛應用。為了滿足 AEC - Q 系列標準對車規級芯片提出的嚴苛要求，汽車用 BGA 封裝產品亟需更新迭代破壞性物性試驗方法。這將完善在車規標準溫循沖擊、機械振動、濕熱老化等復合應力測試后，對 BGA 封裝產品在結構、材料、工藝上的變化以及潛在缺陷的分析。目前，國際上汽車芯片頭部公司（如恩智浦、德州儀器、英飛凌）內部有著完善的測試方法以及技術流程，我國迫切需要建立自主可控的 BGA 封裝評估規范。本標準將聚焦破壞性試驗方法的創新，填補從芯片級到系統級的可靠性驗證鏈條缺口。

標準研制主要內容

本標準將從試驗流程、試驗項目、檢驗技術要求、判據等多個角度和維度，全面規范破壞性分析試驗方法的技術要求，構建BGA封裝產品完善的破壞性分析試驗方法體系，重點關注汽車用球柵陣列封裝產品的可靠性和安全性，旨在引導汽車封裝和芯片產品技術的發展方向，主要內容如下：

標準主要內容

結合汽車用球柵陣列（BGA）封裝破壞性分析試驗方法標準的整體架構，明確其適用范圍。圍繞汽車用 BGA 封裝的特點，制定相應的技術要求，其中涉及抽樣要求、破壞性分析流程以及項目執行流程等關鍵環節。同時，針對該試驗方法，明確試驗方法要求以及試驗關注目標，以確保整個試驗過程的科學性、規范性和有效性，從而為汽車用 BGA 封裝的破壞性物性分析提供有力的依據和保障。

征集參與單位

《汽車用球柵陣列（BGA）封裝破壞性物性分析試驗方法》標準項目已啟動參編申報，歡迎更多汽車封裝產品研發、生產制造單位及測試機構參與到標準研究和編制工作中，共同促進和提升汽車芯片產業化發展。

參編請聯系電動汽車聯盟秘書處：

陸曉磊 18686698020 luxiaolei@sae-china.org